技術情報｜株式会社マルマエ

真空パーツの製造

当社では、技術的難易度の高い真空パーツの切削工程から溶接工程、組立、表面処理まで一貫生産を行っています。

大型サイズから中・小サイズのEBWを導入し真空チャンバーから精密真空パーツまで幅広く対応しています。

他分野で培われた幅広い技術力と半導体分野の最先端技術を融合させることで究極の技術を突き詰め、他社にはできないより良いモノづくりでお客様に貢献します。

AI、IoT、５Gなど大きく市場拡大が期待できる半導体市場。

さらに従来型の2D NANDから、大量のデータを保管、処理することができる3D NANDへのシフトなど、さらなる半導体需要の拡大と技術革新が期待できます。

当社では、これらの市場拡大の波に乗り、半導体製造装置の主要パーツの切削工程から溶接、ユニット組立てまでワンストップで対応できる生産体制を整えています。

IT技術が生活環境に浸透し、今まで経験したことのないスピードで、クルマ、家、オフィス、工場など、社会全体のスマート化が進んでいます。

このスマート化を支える半導体の製造技術においても、従来に増して研究開発ニーズが高まっています。

半導体装置メーカー様からの厳しい要求、技術難易度の高い要求にも、独自の技術発想とそれを具現化する技術ノウハウでお応えいたします。

半導体製造装置業界のChange Control(CC)、Copy Exactly(CE)の管理の下、量産技術の改善を行っています。

社内R&Dグループを中心に生産効率の向上、不良不具合対策などCC、CEを損ねることなく継続的な改善を行っています。

さらに、量産技術の改善に加え、市場動向を見据えた競争力の高い設備投資を行い、安定品質、安定供給を図っています。